Source CNN
सियोल, 31 जुलाई 2025: दक्षिण कोरियाई तकनीकी दिग्गज सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स को आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (AI) चिप्स की दौड़ में पिछड़ने का खामियाजा भुगतना पड़ रहा है, जिससे कंपनी के मुनाफे में भारी गिरावट दर्ज की गई है। वित्तीय वर्ष 2025 की दूसरी तिमाही में सैमसंग के ऑपरेटिंग प्रॉफिट में 55% की भारी गिरावट आई है, जो पिछले छह तिमाहियों में सबसे कमजोर प्रदर्शन है।
कंपनी ने अप्रैल-जून अवधि के लिए 4.7 ट्रिलियन वॉन (लगभग 3.37 बिलियन अमेरिकी डॉलर) का ऑपरेटिंग प्रॉफिट दर्ज किया, जो विश्लेषकों की उम्मीदों से काफी कम है। यह गिरावट मुख्य रूप से हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (HBM) चिप्स की शिपमेंट में देरी और उन्नत चिप बिक्री पर अमेरिकी निर्यात प्रतिबंधों के कारण हुई है, जिसने चीन को लक्षित किया है।
सैमसंग, जो दुनिया की सबसे बड़ी मेमोरी चिप निर्माता है, को AI डेटा केंद्रों में उपयोग होने वाली HBM चिप्स के विकास में अपने छोटे प्रतिद्वंद्वियों, विशेष रूप से SK हाइनिक्स और TSMC, से पिछड़ने को लेकर निवेशकों की चिंताएं बढ़ गई हैं। NVIDIA जैसी कंपनियों के लिए HBM चिप्स के शुरुआती सर्टिफिकेशन हासिल करने में सैमसंग की विफलता ने इसे इस महत्वपूर्ण बाजार में पिछड़ता हुआ छोड़ दिया है।
हालांकि, कंपनी के लिए एक राहत भरी खबर यह है कि टेस्ला ने सैमसंग के साथ $16.5 बिलियन का चिप आपूर्ति सौदा किया है, जिससे कंपनी के संघर्षरत फाउंड्री व्यवसाय को बढ़ावा मिल सकता है। यह सौदा 2033 के अंत तक चलेगा और टेस्ला के लिए अगली पीढ़ी के AI चिप्स के उत्पादन पर केंद्रित होगा।
सैमसंग ने कहा है कि वह अपनी चिप उत्पादन प्रक्रियाओं को बेहतर बनाने के लिए AI और बड़े डेटा एनालिटिक्स का उपयोग करने की योजना बना रही है, ताकि प्रतिस्पर्धा में आगे निकल सके। कंपनी का लक्ष्य 2030 तक अपनी चिप विनिर्माण प्रक्रिया का पूर्ण स्वचालन करना है। इसके साथ ही, सैमसंग 2nm चिप उत्पादन के लिए भी काम कर रही है, जो 2025 के अंत तक बड़े पैमाने पर शुरू होने की उम्मीद है।
विश्लेषकों का मानना है कि सैमसंग को AI चिप बाजार में अपनी स्थिति मजबूत करने के लिए तेजी से नवाचार और रणनीतिक साझेदारी पर ध्यान केंद्रित करना होगा, अन्यथा उसे भविष्य में और अधिक चुनौतियों का सामना करना पड़ सकता है।
